二○一九年五月，美國政府切斷華為取得美國晶片、軟體與半導體製造技術的管道，多數分析師當時認為，這對這家中國科技巨頭無異於死刑判決。

當晚，華為晶片部門海思半導體負責人何庭波發出一封內部信，稱這項禁令是「最艱難的日子」，卻也透露公司早已花了近十年時間，為她口中的「極限生存情境」做準備。

根據《金融時報》取得的信件副本，華為早就預判外國供應商有朝一日可能斷供，因此在旗下各產品線都備妥了替代晶片。

多年來，華為始終把這些努力藏得很深。今年五月，何庭波在上海一場半導體會議上，向台下數千名業界高層宣布，公司已經找到方法，繞過美國出口管制設下的最大障礙之一：中國無法取得全球最先進的晶片製造設備。

這項宣布的核心，是一種晶片堆疊技術，不必依