凱基投顧（KGI）最新報告，AI將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI工廠」與「AI設施」的全方位升級。儘管市場對「AI泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。
AI擴張從CSP到主權國家與模型開發者
過去3年，輝達的（Nvidia）GPU的需求約有70%集中5大美系CSP業者，但2026年的需求結構將出現顯著變化。新興需求正由NeoCloud（如Coreweave）、AI模型開發商（如OpenAI、xAI、Anthropic）以及主權國家共同接棒。
最受矚目的莫過於OpenAI的宏大計畫。為應對推理模型問世後呈指數級成長的Token處理需求（成長幅度達40～50倍），OpenAI計劃與Oracle、SoftBank及各硬體龍頭合作，在未來4至5年內建設高達26GW的資料中心。這項被稱為星際之門（Stargate）的超大型專案，總投資額預估達1.3至1.5兆美元。基於此，調查分析機構Gartner也為此顯著上修了資料處理領域的長期年複合成長率（CAGR），由11.6%大幅調升至24.5%。
2奈米產能倍增，CoWoS持續吃緊
在這一場算力軍備競賽中，台積電依然穩坐核心地位。報告預期，台積電的2奈米（N2）製程將在2026年上線後獲得所有IC設計大客戶採納。預計到2026年底，台積電的2奈米月產能將由2025年底的4萬片翻倍成長至8萬至10萬片，遠超競爭對手三星與英特爾。
此外，先進封裝技術CoWoS依然是產能瓶頸。受惠於輝達與博通的強勁需求，台積電正積極擴產，預計CoWoS月產能將從2025年底的7萬片擴充至2026年的11.5萬片。由於產能持續供不應求，台積電2026年可能針對N3、N4、N5製程調漲價格3～5%，且先進封裝的單價亦將隨之推高。
CSP尋求硬體自主與成本管控讓自研ASIC崛起
為降低對單一供應商的依賴，並管控整體持有成本（TCO），各大CSP業者正加速開發自研AI ASIC（專用集成電路）。Google和AWS做為先行者，其AI預算中ASIC的比重可能已達40%以上。因此，預計2026年將是AI ASIC的「百花齊放」之年，包括Google的TPUv8/v9、AWS的Trainium 3/4以及Meta的MTIA系列都已列入研發路徑圖。
雖然博通與Marvell仍是主要設計夥伴，但台灣廠商如世芯-KY（取得AWS Trainium專案）與聯發科（積極布局自研ASIC）也將成為重要受惠者。晶片改朝換代的週期已縮短至1至1.5年，這將持續推動設備汰換與採購需求。
伺服器復甦與記憶體超級循環
通用型伺服器在經歷多季庫存調整後，終於在2024年恢復成長。報告認為，為了支撐AI伺服器的效能，整體的基礎設施（包括儲存與交換機）必須同步升級。Gartner預估，2025至2027年全球伺服器出貨量將維持6～8%的年增率，且因CSP業者延長折舊年限至6年，未來的換機週期仍有上修空間。
在記憶體方面，一場超級循環正在醞釀。4大美系CSP計劃在2026年將伺服器DRAM採購量提升20%以上，導致DRAM市場全年將維持供不應求（供需比97.4%）。同時，受存儲伺服器部署推動，企業級SSD的需求預計將年增100～130%，帶動NAND Flash價格一路走強至2026年底。
消費性電子逆風下的PC與手機復甦緩慢
相較於資料中心的火熱，消費性電子市場顯得相對黯淡。儘管市場曾對AI PC寄予厚望，但由於缺乏「殺手級應用」、Arm架構相容性問題以及高昂售價，AI PC的滲透率成長低於預期。至於，智慧型手機方面，雖然高通與聯發科預計在2026年首度與Apple同步採用N2製程，但這可能導致晶片成本上升15～20%。在消費者購買力受限的情況下，難以將成本完全轉嫁。記憶體價格的飆升也成為另一項變數，恐進一步抑制PC與手機的出貨動能。
基於以上的市場分析，報告中列出其產業首選清單：
- 晶圓代工台積：因做為所有AI合作案的核心，2奈米與CoWoS為成長雙引擎。
- IC設計信驊：因為受惠於通用伺服器復甦與BMC晶片價值量提升。
- ASIC與測試世芯-KY與旺矽：分別受惠於3奈米專案量產與AI晶片測試需求攀升。
- 記憶體為華邦電：記憶體價格反轉與Edge AI布局下，營運迎來結構性轉變。
報告最後指出，展望未來，投資人仍需警惕AI設施擴張過度可能導致的經濟衰退風險，以及美國對華關稅政策帶來的不確定性。總體而言，2026年的半導體循環將由AI的結構性成長支撐，企業若能成功切入美系CSP供應鏈，將在這一波數位工業革命中佔據先機。
＊本文出自《科技新報》，原文標題：2026年半導體仍由AI發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單
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責任編輯：陳芊吟
核稿編輯：倪旻勤
