一款過氣商品、一家機械廠 成IC缺貨意外贏家

晶片缺貨的連鎖效應，仍一波接一波的持續擴大中！訂單滿載、漲價前景驅動股價上升，從晶圓代工廠，到面板、筆記型與桌上型電腦品牌廠，再到IC設計、驅動IC、被動元件等業者，股價從去年第4季以來幾乎都漲了一輪，甚至部分還翻倍。

這股熱潮下，還有哪些受惠產業未被發掘，或未充分反映受惠程度？

迅得蹲點十年熬出頭，22年機械廠春節加班趕出貨

我們首先發現，這一波晶片缺貨潮，帶來一個意外的贏家。它是一家原本跟半導體八竿子打不著的機械廠。

春節過後的第一個上班日，我們踏進迅得機械位於桃園楊梅、占地6千坪的半導體設備廠生產線。多達30台、單價數百萬元起跳的自動倉儲設備，排滿全場，約30、40名員工忙進忙出，一會兒拿儀器檢測數據，一會兒爬上樓梯組裝零件。一位現場員工告訴商周，「從初三就開始加班，但人手不夠，還要找外包人力幫忙才行，」而且現場趕工出貨的「全是晶圓廠追加，要送進無塵室使用的新產品。」

成立22年、年營收約30億元的迅得，原本專攻PCB與自動化設備，去年卻靠著半導體事業帶動營運，不只每股盈餘從前年1.17元，大幅成長到破4元，而且今年在追加訂單下，半導體營收占比有望達3成。

談起新商機，迅得總經理王年清說，這是近10年轉型苦盡甘來的成果。

早在2011年，它因印刷電路板與自動化設備的新客戶有限，且技術提升遇到瓶頸，跨界布局太陽能、面板等又遭滑鐵盧，陷入停滯。後來，長期向它採購PCB設備的一家封測業客戶，因當時市場幾乎沒有提供半導體自動化設備的設計廠商，找上門尋求解決方案。

EPS重跌8成也要做的轉型
磨練基本功！新事業今年有望賺錢

這讓迅得切入半導體搬運與倉儲的自動化商機，不到2年，就幫封測廠從單一產線的自動化，擴大到無人工廠的建置案，並因此得到進入晶圓代工廠的門票，做晶圓廠自動搬運與儲存的系統。

只不過，當王年清將半導體列為發展「第二隻腳」的重點後，轉型災難才開始，「半導體設備的難，一度讓我們做到懷疑人生。」他苦笑說。

例如，光是一個從人手變成機械手的晶圓搬運，就打破過去所有遊戲規則，因為又小又精密的晶圓，搬運過程中能容忍的震動度，是封測產品的1/10到1%，不只夾具要穩，讓他們意想不到的是，就連機器手臂的支撐結構帶來細微震動，都不准產生，否則就會造成不良率大增，必須全部重新設計。

運行中如果出現怪聲音，甚至造成當機，也不只是更換新零件就能了事，客戶會要求找出「root cause」（真因確認），王年清解釋，如你說故障是這原因所致，那你就必須能驗證，做到重現故障狀況才算數。

為此，研發部門從約6人擴編到60人，而且工程師不只要懂半導體，還要學運動學、結構學，以減少微震動。龐大的研發支出，讓迅得每股盈餘從最高峰逾6元，一路跌到2019年的谷底只剩1.17元，也因跨足半導體的產品初期毛利率不如預期，讓王年清一度飽受股東質疑。

但他從過去一路以來都鎖定龍頭客戶的經驗，認定跟著要求最高的產業龍頭練好基本功，不只有錢賺，還能建立競爭門檻。因此一方面調高股利成數，降低股東雜音；另一方面用較低售價換取客戶的容忍度，幫助團隊練功，終於在去年達成單一產品可變成數十種產品的規格化，開始複製成功經驗、擴大訂單量體，讓半導體事業部有望在今年轉虧為盈。而且，磨出的新功夫，也讓他找到本業技術提升的新動能。

晶片出貨沒它不行，載板三雄冷灶被燒成熱灶

還未完全反映缺貨威力的次產業族群中，近半年股價漲幅已逾2成的ABF載板業也受到關注。一來相較其他受惠企業，此產業的前3大——欣興、南電、景碩，去年下半年營收成長率都還在3成以下，基期相對低。

二來，它從產業低谷的冷灶加溫。ABF載板是裝載晶片的關鍵零件，過去主要用在桌上型電腦、筆記型電腦上，2010年以來，受到手機與穿戴裝置崛起衝擊，需求逐年下滑，全球業者一度沒人敢擴產，直到去年晶片熱潮下，大家才驚覺幾乎各類5G與AI需要的高速運算晶片，沒有這類載板全都出不了貨。

一個原本不受重視的過氣產品，如今因「晶片得道，雞犬升天」，讓人看到它的不可取代性。

根據拓墣產業研究院推估，2019到2023年，全球ABF載板平均月需求量將從1億8500萬顆成長至3億4500萬顆，年複合成長率達16.9％，但全球供應商計畫擴增的新產能，最快都要明年才能陸續開出，今年推估的供需缺口約達16％。而它的全球產能，約46％都來自台灣廠商，領先排名第2、占比約3成的日廠。

其中的全球載板龍頭、年營收達800億元的欣興，自2019年起，資本支出連兩年都逾100億元，計畫在桃園楊梅建新廠。南電，更早在2018年就布局新產能，去年資本支出約70億元，也有8成用於擴張產線。景碩，原本靠突破製程瓶頸讓每年產量拉高3成，但眼見擴張太慢，今年初砸近45億元買下勝華楊梅舊廠，要更加快產能提升。

兩原因讓他們搶先布局
「現在不只中國，全球都需要台灣」

然而，萬寶投顧董事長朱成志回憶，2018年南電搶先開出新產能時，因當時需求不明確，一度還被認為恐成爛攤子、有產能閒置風險，誰也沒想到，隔年起台廠就展開軍備競賽。

他們為何在缺貨潮前，就敢搶先全球同業一步，進場卡位布局？

第一大原因是，看準5G與AI晶片運用只會越來越廣泛，需求只增不減。

早在7年前，南電與客戶合作開發未來產品時發現，電腦、網通與人工智慧等高效運算的晶片產品，將開始採用小尺寸晶片（Chiplet）封裝方式的設計，這可望替ABF載板帶來爆發性的新需求。「擴產速度趕不上需求成長，高階IC載板供不應求的狀況將成為市場常態，」南電副總經理兼發言人呂連瑞說。

欣興資深顧問李長明指出，5G與AI的晶片設計需求，讓新載板不只體積大一倍，而且過去頂多6層板的設計，一口氣暴增到最多16層，才能確保穩定度，再加上不只手機、筆電，最終目標是「萬物聯網」，他們發現隨著運用面擴大，需求遲早會湧現。

「後來想想，哇！這怎麼擴都不夠，就決定蓋一個廠。」李長明說。

二是美中科技戰，迫使中國晶片半導體供應鏈必須「去歐美化」，對台依賴會加深。

長期追蹤載板業的台灣經濟研究院產業資深分析師邱昰芳指出，2018年起的美中大戰，造成歐美與中國互相切割供應鏈，中國也越來越難取得半導體的中高階關鍵零組件，需要另找出路。

載板是印刷電路板業技術含量最高的產品，也是半導體的關鍵零組件，並不是花錢就能養出來。而中國載板業才剛起步，還需要5年、10年才成氣候，遠水救不了近火，只能找台、日、韓支援，但日、韓兩國本身需求旺盛，以外銷為主的台灣，就成為中國轉單首選。

這波榮景，中國需求是主要原因之一，「但現在不只中國，是全球各國都需要台灣。」景碩發言人穆顯爵說。

下一步，身為台灣電路板協會理事長的李長明認為，卡住了好位置的台灣，仍必須留意中長期產量過剩與中、日追兵兩大威脅。

首先，日、韓等亞洲指標大廠也都有擴產計畫，但這一波缺貨急單效應後，市場需求成長勢必趨緩，得謹慎評估5G與AI發展速度是否足以支撐新產能。再者，配合半導體製程的不斷升級，載板設計與製造也必須精益求精，技術領先台灣的日商，以及中國政府扶植的陸企，都在追擊台商。因此李長明近年積極串聯台積電、政府、工研院等資源，籌組台灣PCB（印刷電路板）技術研發中心，以團體戰確保台灣的領先優勢。

這一波晶片缺貨潮，並非只是時機財，背後也是台灣企業長遠布局、扎實練功的成果。就像王年清所說，「花若盛開，蝴蝶自來。」