特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）終於宣布要興建晶圓廠Terafab。
除了台積電的產能遠遠不夠，他更數次提到把資料中心搬到太空，這種衛星需要的晶片，要耐輻射、能高溫運作、承受極端環境，還要有頂級運算能力。所以，不僅是供應不足，這還是一個「我需要的東西市場上買不到，所以我自己做」的故事。
只是，過去三十年，半導體產業的主流趨勢是分工：設計公司（fabless）專心設計，晶圓代工廠專心製造。這個模式讓台積電成為全球最重要的公司，馬斯克卻要走回英特爾（Intel）模式。
英特爾的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式曾經讓它成為霸主，設計和製造緊密整合，互相優化，形成競爭對手無法複製的護城河。
但當製程的複雜度急速成長，情況開始逆轉。首先，先進製程的研發成本，單一公司無法獨自承擔。其次是摩爾定律放緩，意味著必須有更
