非台積陣營先進封裝領頭羊，力成董座蔡篤恭獨家專訪

數台天車運載著一塊塊相當於三台筆電大小的方形玻璃基板，在黃光無塵室中來回穿梭，這是當前最夯的面板級封裝產線。但這裡，卻不是晶圓廠、也不是面板廠，而是全球記憶體封測龍頭力成的竹科三廠。

這家公司過去一年股價翻近八成，除了躬逢記憶體盛世，另一個被看好的重點，就是它孕育出營運「第二隻腳」——面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，並拿下超微（AMD）、博通（Broadcom）等客戶大單，今年營收占比有望達到一成，成為非台積電陣營的先進封裝領頭羊。

面板級封裝，是現在連台積電都在加速發展的技術。簡單來說，就是以方形面板代替圓形的矽晶圓，在上面封裝晶片。

傳統，從圓形晶圓切割出方形晶片時，會因為邊角而浪費許多空間，改為方形基