6月16日，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳出現在美國德州的雪曼（Sherman），為一座晶圓廠動土揮鏟。動土的主角是光通訊大廠Coherent，這裡有它號稱全球首座量產型6吋磷化銦（InP）晶圓廠。
黃仁勳在現場說了一句話，幾乎概括了整個產業的轉折：第一條6吋線，他們蓋了50年；而這一年，就把晶圓可用面積變成4倍。
它，牽動輝達16兆AI基建大計
這個被搶著要的材料，市場其實小得不成比例。全球磷化銦基板一年的規模，比一檔中型台股的市值還小，卻是輝達整套光通訊架構繞不開的料。輝達已分別投資Coherent與光元件廠Lumentum各20億美元；這次動土，美國商務部也端出晶片法案（CHIPS Act）補助意向書。把規模攤開來看：一個市場規模不到69億美元的材料，牽動的是輝達在美國喊出的5千億美元AI基礎建設大計（約合新台幣16兆元）。
磷化銦過去之所以是個小市場，卡在它太難做。原料「銦」稀有，是煉鋅時的副產品，晶體又脆。當矽晶圓早已走到12吋，磷化銦至今多半還停在3、4吋——兩者中間，差了整整一個世代的製造效率。
光通訊引爆需求，台廠完整布局
讓需求一夕引爆的，是AI資料中心的「光進銅退」。當運算規模從幾千顆GPU拉高到幾十萬顆，傳統銅纜的電訊號衰減太快，傳輸距離常被壓在1公尺內；要讓資料在機櫃之間用光速送出去，就得靠磷化銦做的雷射。輝達、博通與台積電2026年的產品線，都把矽光子、共同封裝光學（CPO）列為標準配備，磷化銦從幕後一躍成為最稀缺的料。
6吋廠的意義就在這裡：它的可用面積約是3吋的4倍，單片能切出的晶片數與單顆成本跟著大幅改善。Coherent這次擴建，產能也一舉增為4倍，正是衝著這道缺口而來。
把鏡頭拉回台灣。在這條供應鏈上，台廠的布局其實相當完整：上游磊晶有聯亞（3081）、全新（2455）、IET-KY（4971），晶圓代工有穩懋（3105）、宏捷科（8086），下游模組與封裝有上詮（3363）、華星光（4979）。
個別來看，聯亞是國內最早量產雷射磊晶片的廠商，手上基板庫存可撐到2026年第3季；全新將今年磊晶機台採購數量由3台上修到5台；IET-KY用的，則是全球僅2家在採用的分子束磊晶（MBE）技術。每個環節，台廠幾乎都卡到位。
台灣供應鏈隱憂：缺上游基板產能
磷化銦最關鍵、技術門檻最高的那一層——基板，台灣一家供應商都沒有。全球八、九成的基板產能，握在日本住友電工、JX金屬與美商AXT手裡；台廠的磊晶與代工再強，用的料都得向它們買。聯亞今年才和住友電工簽下2026到2030年的五年長約鎖住料源，正說明了這份不安。
真正卡脖子的環節，是台廠站在它的下游。這裡還藏著一個常被混淆的盲點：穩懋、宏捷科的主力其實是砷化鎵（GaAs）代工，和磷化銦的直接關聯有限。把砷化鎵的漲價題材，和磷化銦的缺料題材混為一談，是這個族群最常見的誤讀。
最源頭關鍵原料，還握在中國手上
回到那座德州的新廠。輝達能在美國蓋廠、能砸下重金，但磷化銦最上游的原料「銦」，精煉產能仍高度集中在中國。北京對銦的出口管制至今沒有取消，須逐案申請許可才放行，這項政策今年11月10日就要到期；5月底雖已放行2026年第一批基板，「鬆綁」卻不等於「解除」。美國能在德州蓋廠，料源主權的那座時鐘，仍握在中國手上。
