把AI帶到第一線！ 算力貼近現場--裝置即介面、邊緣即智慧、回傳即穩定

AI走出實驗室後，面對的第一關不是演算法，而是真實場景的各種挑戰：空間與功耗受限、雜訊干擾、即時性要求高等。關鍵解法不在於堆疊算力，而是回歸現場需求—要讓裝置端好用、邊緣端能就地判斷、資訊能穩定回傳，當這些環節到位，AI才能真正走進第一線。

政策成為引擎，研發與應用零距離

經濟部產業發展署洞察此需求，經由「優勢晶片研發應用生態圈」推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫（以下稱晶創IC補助計畫）」，協助業者分攤晶片開發風險，同時串接設計端、供應鏈與應用場域，加速晶片從研發到落地的速度。

見臻科技、鈺創科技和全科綜電三家企業，分別從裝置端、邊緣運算與連結層面切入，展現「系統級效率」的實踐路徑，使AI導入更快、維運更穩、整體成本可控。

【裝置面—見臻科技「眼動追蹤晶片」，讓眼神成為新介面】

見臻科技專注於眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)，讓「視線」成為最自然的人機互動介面；結合鏡頭與自研AI演算法，打造出全球最小的眼動追蹤模組，具備體積小、功耗低、整合快等特性。模組僅用五顆零組件構成，即可達到傳統十多顆LED模組的準確度，實現「眼動」作為主控介面的創新應用。

為了再降低能耗與延遲，見臻科技攜手與奇景光電合作開發第二代AI晶片模組，將元件分佈於鏡框，在鏡面端即可完成推論，無需仰賴雲端運算。見臻科技執行長簡韶逸強調：「要兼顧低功耗與高整合，唯有自研AI晶片，所幸有晶創IC補助計畫的支持，才讓這個想法能夠加速落地！」

瞄準未來擴增實境(Augmented Reality, AR)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與智慧眼鏡商機，見臻科技預計今年底前完成第二代模組，明年推向市場，在優勢晶片研發應用生態圈的協助下，加速與AR/VR供應鏈串接，搶占市場先機。

【邊緣面—鈺創科技「記憶體驅動AI」，打造輕量AI微系統】

鈺創科技董事長盧超群的目標，是讓現有系統以最輕量、安全的方式，裝上AI的腦袋。憑藉三十年深厚的記憶體技術經驗，鈺創科技打造出「記憶體驅動AI邊緣系統平台」，將動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory, DRAM)與控制器深度整合，做成一顆輕量協作處理器(Companion Chip)。

此設計讓資料路徑更短、運算更快、功耗更低。模組化架構讓既有機器不需大改、無須仰賴雲端，即可快速升級為AI系統，並藉由視覺導向記憶體(Vision-Oriented Memory, VOM)技術，能「理解」與「即時判斷」影像，應用在異常或物件偵測，系統能自動抓重點、減少誤報率，特別適用於保全、工廠、零售等即時監控場景。

鈺創科技參與晶創IC補助計畫，並透過優勢晶片研發應用生態圈與多方合作，打造可快速部署的AI微系統，讓AI真正貼近現場、落地應用。

【連結面—全科綜電「VDES晶片」，打造自主海上通訊鏈】

全科綜電董事長吳堉文指出，海上船隻也需要如塔臺般的管理系統，以確保通訊與調度的即時性與安全性。

全科綜電從代理船舶自動辨識系統(Automatic Identification System, AIS)晶片轉為自主研發，運用軟體無線電技術，將體積與成本做到國際水準，其產品通過德國聯邦海事與水文局實驗室逾2000項最高規格的測試，築起技術護城河。

因應AIS頻寬逐漸不足，全科綜電投入特高頻數據交換系統(Very High Frequency Data Exchange System, VDES)研發。VDES結合更高頻寬與低軌衛星，可傳輸圖文與語音，實現全球追蹤與通訊覆蓋，可應用於防碰撞、搜救、國土安全到智慧物流等高即時性任務。

「通訊技術關係到國家安全，晶片不能握在別人手裡。」吳堉文強調，參與晶創IC補助計畫後，全科綜電投入VDES晶片自主研發，目標是掌握海上通訊核心技術，讓連結面的穩定性與安全性更強化，為臺灣建構具韌性的科技實力。

從任務鏈到產業鏈，打造系統級臺灣競爭力

見臻科技、鈺創科技和全科綜電的突破，串起一條完整的任務鏈，裝置端互動更直覺、邊緣端判斷更即時、連結層傳輸更穩定。

這背後源於晶創IC補助計畫與優勢晶片研發應用生態圈的推動。計畫不僅協助廠商分攤研發風險，更串連起設計端、供應鏈與應用場域，讓技術從實驗室走向市場，並深入百工百業。

從分散風險到放大價值，從單打獨鬥到合作共創—這正是計畫的真正意義，讓臺灣晶片產業從單點技術突破，走向系統級競爭力；讓研發貼近現場，讓創新走進真實世界。