科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（7）日發布最新報告示警，受通膨、升息與終端需求下滑等干擾，晶圓代工成熟製程面臨砍單潮，若產品過度集中消費性領域，部分8吋廠產能利用率恐面臨九成保衛戰。
法人指出，過去兩年疫情紅利帶來筆電、平板等遠距應用需求大增，推升晶圓代工成熟製程產能供不應求，相關廠商產能利用率都衝上100%甚至更高。隨產能利用率鬆動，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠都會面臨壓力。
對於集邦最新報告內容，台積電因處於法說會緘默期，不發表評論。法人認為，台積電今年下半年來自客戶預付款挹注與先進製程產品組合優化，產能利用率變化有限。
聯電日前已於股東會坦承，近期有些客戶品項需求轉弱，但車用、雲端伺服器及工業等領域需求非常強勁，可彌補部分缺口。
世界先進則說，最近感受到供應鏈部分產品調整庫存，將影響下半年產能利用率，確切展望將在8月法說會揭露。
集邦指出，此波砍單潮，首波修正來自大尺寸驅動IC及面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）需求轉弱，近期電源管理IC、CMOS影像感測器及部分微控制器（MCU）、系統單晶片（SoC）也出現訂單修正，雖以消費性應用為主，但不堪客戶大砍單，晶圓代工廠產能利用率正式滑落。
集邦表示，下半年除了驅動IC需求持續下修未見起色，智慧手機、PC與電視相關系統單晶片、COMS影像感測器與電源管理IC等周邊零組件亦進行庫存調節，開始下調投片計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1X微米、90／55奈米、40／28奈米，甚至7／6奈米等先進製程也難以倖免。
整體來看，下半年需求端持續下修訂單，消費性電源管理IC及CMOS影像感測器也開始調節庫存，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等需求支撐，仍難以完全彌補相關晶片砍單造成的產能缺口，導致部分8吋廠產能利用率開始下滑。
集邦估計，下半年整體8吋廠產能利用率約在90%至95%，部分生產消費型應用占比較高的晶圓廠，恐面臨產能利用率九成保衛戰。
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責任編輯：湯明潔
