「2026年將是台灣PCB產業的關鍵年,」台灣電路板協會(TPCA)理事長、燿華電子董事長張元銘在TPCA Show 2025領袖高峰會上開宗明義指出,面對AI應用爆發、地緣政治變化與永續轉型三大挑戰,台灣PCB(電路板)產業鏈必須做好準備,才能在兆元產值的基礎上繼續維持雙位數成長。

2025年台灣PCB海內外總產值上看9157億元,年增率高達12.1%,若加計原物料、設備等上下游產業鏈,總產值更接近新台幣1.37兆億元。在這場全球電路板產業年度盛會中,台灣PCB產業五位重量級領袖罕見同台,包括TPCA理事長張元銘、台光電子董事長董定宇、廣達電腦執行副總楊麒令、臻鼎科技集團營運長李定轉與研究機構Prismark合夥人姜旭高,共同為2026年產業布局把脈,深入分析潛在風險並提供應對策略。

全球化下半場 台商的人才戰與組織戰



全球PCB產業調研機構Prismark合夥人姜旭高直言,台系供應鏈未來面臨的兩大挑戰,一是當年台商前進中國只是走了全球化的半步,但至今尚未走完,接下來要把另一半步走好,其關鍵在於企業要做好內部組織、人力等領域繼續落實協調。第二是台灣面臨的最大挑戰就是人才荒,業者必須設法吸引頂尖人才群聚台灣,共創全球領先地位。

姜旭高分析,雖然全球市場都在談「中國加一」,但數據顯示中國PCB製造生產占全球比重從2000年的8%到2025年預估的58%,年年遞增。雖然,近年供應鏈往東南亞移動,但在全球PCB製造中,台商仍扮演關鍵角色,短時間內不會出現太大改變。



台光電子董事長董定宇則從戰略物資角度分析,「全世界電路板兩個關鍵材料—銅箔與玻纖,這兩種材料的超過90%全球產能都集中在海峽兩岸,這是不爭的事實。」他強調,再加上中國的稀土、鋰電池主宰全球市場,假使有國際衝突發生,全球整個電子業供應鏈都將斷鏈。

因此董定宇認為,中美軍事衝突機率低,但最可能發生的是制裁手段,也就是中美兩國展開長期的貿易、關稅戰。「因此對PCB業者而言,不會發起制裁手段的台灣將是相對安全的地方,供應鏈更應留在台灣。」



面對供應鏈重組挑戰,廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令從系統廠角度分享實戰經驗。廣達因應美中貿易戰,自2018年將SMT(表面貼裝)產線逐漸從中國移轉回台灣,並於2019年投資泰國廠,目前泰國廠SMT產能已是台灣廠近4倍。

此外,廣達的終端組裝、新產品導入等核心製程也往美國轉移,「透過生產自動化與數位轉型,降低人力成本、提高製造品質,確保在美國生產的競爭力,」楊麒令指出。

楊麒令強調,供應鏈重組不應視為挑戰,而是轉型契機。他指出,為因應AI快速發展,PCB供應鏈從上游材料到銅箔基板、高頻高速基板,都需密切合作、形成上下游策略聯盟,「在推出新產品之前,整個供應鏈都已經準備好技術,唯有上下游緊密協作,才能順利出貨、掌握市場先機。」

AI黃金十年 材料技術加速跟進

PCB受惠AI伺服器與高速運算需求爆發,正在開啟未來黃金時年。但業界最擔心的並非AI泡沫化,而是PCB材料、技術發展跟不上AI需求,應以近期的高階玻纖缺貨為前車之鑑,尤其在高階材料與製程研發上,產業鏈需要與客戶端更緊密的合作,為下一波商機預做準備,發揮投資布局最佳效益。



TPCA理事長張元銘分析,AI已從雲端發展是邊緣運算載具(Edge AI)應用,並朝向小型化、高整合發展,必須在有限機構空間裡搭載更多感測器運算模組。「像是無人載具、人形機器人等新興應用,除了載板所乘載之高速運算的晶片模組,更推升HDI板及軟板需求,為PCB產業帶來強勁成長動能,」他表示。

在AI應用高速成長下,TPCA預估2026年全球PCB產值將達1031億美元歷史新高。展望2026年,TPCA期待台灣PCB產業鏈在此浪潮中尋找投資與合作契機,如先進材料、高階智能設備、低碳解決方案等,齊力升級再創產業新高峰,「這個未來黃金十年的機會,考驗的不只是技術,更是我們對市場脈動的快速反應能力,」張元銘強調。

永續轉型 系統化風險治理是關鍵

順應全球ESG浪潮,邁入全球化治理的PCB產業無論在哪設廠,都需要面對在地法規以及國際客戶要求供應鏈減碳與揭露碳足跡,台灣PCB產業低碳轉型已刻不容緩。張元銘表示,TPCA為協助產業強化韌性及永續治理,在2025年成立「永續暨風險管理委員會」,打造跨領域平台,協助台灣PCB業者建立系統化的風險辨識及管理機制。

TPCA預計在2026年發布台灣PCB永續治理及風險報告,透過具體行動框架與評估工具,提供業界轉型方向及依據。張元銘表示,「這份報告揭示高階低碳、全球韌性、數位轉型、人才發展成為PCB產業四大核心,檢視產業面臨的短、中長期主要風險及挑戰,提出對於具體對策,有助於台灣PCB業者擬定行動方案。」

同時,廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令分享,廣達在20多年前因應手機品牌客戶要求,開始生產符合無鹵要求的基板。他指出,伺服器、CPU產品近年才響應低碳、環保,但因電路板成分複雜,對單一業者進行回收再利用形成技術挑戰。「TPCA透過協會力量促成回收機制,協助所有會員企業解決回收再利用難題,這就是產業平台的價值,」他強調。



臻鼎科技集團營運長李定轉則分享永續實踐經驗。臻鼎從2008年起提出「臻鼎七綠」,涵蓋綠色創新、採購、生產、運籌、服務、再生和生活七大面向,打造100%環保綠色工廠。

「我們不能只有EPS,卻沒有ESG,」李定轉強調,臻鼎在2022年成立ESG永續委員會,制定「EPS+ESG」永續發展政策,並派員至TPCA學習永續、碳中和知識,對生產源頭製程進行改善,與供應鏈交流永續做法,一同追求進步。



面對2026年的機遇與挑戰,張元銘指出,系統化的風險治理將是產業布局的關鍵,「我們必須同時關注技術創新、人才培育、永續發展三大面向,缺一不可」。TPCA已經建立完整的支援體系,包括永續暨風險管理委員會、產業報告等關鍵資源,協助會員企業提升競爭力。

「我們不只要抓住AI帶來的黃金十年,更要為下一個十年的挑戰做好準備。」張元銘強調,TPCA將持續扮演產業平台角色,協助會員企業在技術、人才、永續等面向強化競爭力,確保台灣PCB產業在全球市場的領先地位,迎向更具韌性的未來。