近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是26日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

英特爾公布晶圓製造「IDM2.0」細節,以及提供近期有史以來最詳細的製程技術發展藍圖。最關鍵的就是製程技術正名,包括將10奈米Super Fin加強版正名為7奈米、7奈米正名為4奈米等。前外資知名分析師陸行之又表示,正名行動讓英特爾回歸正軌,以後若再延遲,英特爾就很難看了。

陸行之指出,英特爾製程「正名」行動包括幾大關鍵:

  • 10奈米Super Fin加強版正名7奈米:2022年原本要用10奈米Super Fin加強版量產生產筆電CPU Alder Lake,伺服器CPU Sapphire Rapids正名為Intel 7(台積電2Q18 vs.英特爾2Q22差4年)。
  • 7奈米正名4奈米:2023年原本要用7奈米量產筆電CPU Meteor Lake,伺服器CPU Granite Rapids正名為Intel4(台積電2Q22 vs.英特爾2Q23差1年)。
  • 第一次宣布的3奈米要在2023下半年投片量產vs.台積電2H22,差1年。
  • 第一次宣布的2奈米/20A Angstrom埃米(有Ribbon FET、Power Via,GAA)要在2024年幫高通投片量產新產品,這應該跟台積電2奈米/20A投片量產時點不相上下。
  • 第一次宣布的1.8奈米/18A要使用改良版RibbonFET,還有使用ASML最新高數值孔徑High NA EUV。
  • 首次宣布2024年搶下高通20埃米晶圓代工產品,亞馬遜AWS將成為第一個代工客戶使用英特爾先進封裝解決方案,這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶使用英特爾代工服務。

陸行之強調,一般人會認為英特爾製程打不過,追不上台積電,改名比較快。但身為半導體評論家有不同看法,反而覺得台積電不能輕敵,這個宣戰,也算正名及縮短差距加速。因英特爾本來2022年10奈米Alder Lake/Sapphire Rapids及2023年7奈米Meteor Lake/Granite Rapids,確實跟台積電7奈米及4奈米在poly、metal、finpitch、performance不相上下。

英特爾終於放棄過去堅持節點名稱,回歸產業正軌,半導體分析師也比較輕鬆,以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。這是自基辛格上任CEO後,英特爾一口氣公布未來5年製程藍圖,以後再延遲,就一翻兩瞪眼很難看了。

*本文獲「科技新報」授權轉載,原文:陸行之:英特爾製程正名是向台積電宣戰,能否如期則是自我挑戰

責任編輯:李頤欣