格羅方德(GLOBALFOUNDRIESR)甫宣布在新加坡設新廠,SEMI(國際半導體產業協會)23日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年底前要蓋19座晶圓廠,2022年再蓋10座晶圓廠,總計今、明兩年有29座晶圓廠要動工,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等對於晶片的需求。

SEMI指出,新廠動工後通常需時至少2年才能達到設備安裝階段,今年新廠半導體製造商最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

從區域來看,中國及台灣各有8個晶圓新廠建案,其次是美洲6個,歐洲及中東3個,日本和韓國各兩個。

晶圓新廠建設量及時程。(來源:SEMI)

新建的29座晶圓廠以12吋為大宗、有22座,其中15座今年建置、7座明年啟建;其他7座分別為4吋(100mm)、6吋(150mm)和8吋(200mm)廠;若以8吋晶圓計算,總計29座晶圓廠每月可生產多達260萬片晶圓。

若按部門及技術劃分,新建的29座晶圓廠當中,15座為晶圓代工廠,以8吋晶圓計算,月產能總計達3萬至22萬片晶圓;記憶體部門則有4座,每月可製造10萬至40萬片晶圓。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看,晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。

全球對於半導體晶片的需求正在以前所未有的趨勢持續增長中,且全球半導體收入被預期在未來8年中增長2.1倍。格羅方德22日宣布,將斥資40億美元於新加坡廠區設立新廠,一旦完工啟用,格羅方德的年度產能將會增加45萬片晶圓,而格羅方德新加坡廠區年度產能將會上升至150萬片晶圓(300mm )。

*本文獲風傳媒授權轉載,原文:車用、HPC大爆發 全球今明年將新增29座晶圓廠

責任編輯:鍾守沂