台積電先進製程供不應求，2奈米訂單滿載至2028年
AI大熱潮的推動下，台積電產能已達極限。產業界消息指出，台積電的2奈米製程訂單已經被輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）等大型科技巨頭全數包攬，預約期一路排到了2028年。甚至連台積電預計於2030年才開始量產、專攻2奈米以下製程的美國亞利桑那州第四座晶圓廠（Fab 4），在尚未動工前就已傳出產能幾乎被預訂一空的消息。
另外，這種強勁的需求直接反映在台積電創紀錄的財報上。台積電2026年第一季淨利潤達到新台幣5725億（約181億美元），較2025年同期大幅成長58.3%，創下歷史新高。其中，3奈米及以下的先進製程就占了總晶圓銷售額的25%。由於Google和Amazon等企業也開始加入自研AI晶片的行列，預計市場對先進製程的需求只會更加龐大。
韓國媒體高度關注，三星迎來搶市黃金機會
面對台積電產能的嚴重瓶頸，韓國媒體與業界普遍認為，這正在將三星推向一個具備高度生存能力的「替代方案」位置。在目前的全球晶圓代工市場中，台積電以72%的市占率占據絕對主導地位，而三星則以約7%位居第二。對此，還國媒體訪問了韓國西江大學電子工程系教授Beom Jin-wook分析指出，隨著AI半導體需求激增，單靠台積電一家已無法滿足全球的供應鏈需求，這正是三星代工業務最具成長潛力的時刻。
三星自3奈米製程起便領先導入了環繞閘極（GAA）技術，據悉目前其2奈米製程的良率已經提升至60%左右，並持續改善效能。因此，三星正逐漸獲得關鍵客戶的青睞，除了已確保特斯拉（Tesla）的訂單外，也正擴大與輝達的合作，並與AMD討論下一代的合作計畫，甚至引起了安謀（Arm）的高度興趣。輝達執行長黃仁勳近期也公開表示，正利用三星的4奈米製程生產Grok 3語言處理單元。此外，三星也計畫使用2奈米製程來量產自家的Exynos 2600行動應用處理器，以及特斯拉的「AI5」與「AI6」AI晶片。
三星展開強勢反擊，大幅調升2奈米產能與廠房升級
為了緊抓這次市場機遇，三星正積極調整其生產戰略。據韓國媒體報導，三星已決定將位於美國德州泰勒市（Taylor）正在建設中的晶圓廠，從原訂的4奈米製程全面升級為2奈米製程設備。不僅如此，三星原本計畫初期每月生產2萬片2奈米晶圓，如今已將目標大幅翻倍至每月5萬片，此產能規模據稱已與台積電初期的2奈米月產能計畫相當。
至於在韓國本土，三星也正加速京畿道平澤園區P5廠的建設，該廠被設計為能靈活切換生產先進邏輯晶片與次世代記憶體的「混合型」生產基地。這種靈活性將使三星能夠更快速的應對市場需求的轉變，特別是在AI運算模糊了記憶體與邏輯晶片界線的當下。受惠於這些策略與4奈米製程利用率的提升，韓國證券分析師樂觀預估，連年虧損的三星非記憶體部門有望在2026年底或2027年初實現轉虧為盈。
台積電破例3奈米擴產，阻止對手取得任何機會
儘管三星來勢洶洶，但是台積電並未準備將市場拱手讓出，台積電擴大3奈米及更先進製程產能的主要原因之一，正是為了防堵競爭對手（如三星）在市場中取得任何優勢。為了滿足AI客戶的需求並鞏固護城河，台積電在第一季法說會中宣布擴大3奈米產能，並大幅增加2027年度極紫外光（EUV）微影設備的預訂量，以應對高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶、LPU及CPU的龐大訂單。
台積電表示正執行全球產能計畫，以支持3奈米多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體（HBM）邏輯底層晶粒在內的HPC和AI、汽車，以及物聯網客戶。在台灣，台積電正在台南科學園區的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落新增一座3奈米晶圓廠，2027上半年量產。美國亞利桑那州，第二座晶圓廠採3奈米製程，已完成興建，2027下半年量產。
日本熊本第二座晶圓廠採3奈米製程，2028年量產。除了這些新建的晶圓廠，在台灣，台積電持續轉換5奈米的設備支援3奈米產能。還將利用卓越製造提高台積電各地區晶圓廠生產效率，進而增加產量。而且，還專注跨製程產能最佳化，如7奈米、5奈米和3奈米之間彈性產能支援。台積電採用各種方法，最大程度支持客戶。
綜合韓國媒體評論，即便是三星晶圓代工部門確實迎接因台積電產能吃緊溢出的巨大商機。但分析師仍警告，三星最大挑戰依然在「執行力」與「良率」。半導體業界人士直言，三星若要超越台積電替代品的定位，成為客戶首選，最終仍須證明尖端製程實力與穩定良率。
＊本文出自《科技新報》，原文標題：三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
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責任編輯：陳芊吟
核稿編輯：倪旻勤
