原先缺貨的車用晶片，出現供給過剩警訊，摩根士丹利（大摩）證券在最新的「亞太車用半導體」報告中指出，由於2大因素影響，瑞薩與安森美2大半導體廠已發出砍單令，正在削減第四季的晶片測試訂單。
造成半導體大廠發出砍單令的原因，包括：一、台積電第三季車用半導體晶圓產出年增達82%，較疫情前高出140%；二、中國電動車銷量轉弱（占全球電動車5至6成），使得車用半導體目前已足額供給，砍單潮正開始發生中。
大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，從半導體晶圓代工後段製程的最新訪查得知，部分車用半導體如MCU與CIS供應商包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第4季的晶片測試訂單，顯示車用晶片缺貨不再。
詹家鴻表示，對比全球車用半導體營收趨勢與汽車產量變化，可以發現近年車用半導體營收年複合成長率（CAGR）高達20%，汽車產量卻只有10%。
以此趨勢來看，車用半導體供過於求的狀況早該於2020年底、2021年初就該發生，不過當時受到全球新冠疫情擴散影響，運輸不順甚至斷供，造成車用晶片極度短缺，並持續缺貨。
此刻，隨著運輸面的影響漸趨緩和，再加上台積電第3季大幅提高車用晶片產量、以及占全球電動車銷量高達5至6成的中國市場需求轉弱，使得車用晶片目前已足額生產，困擾汽車業界多時的晶片短缺問題正式告終。
對於車用半導體供應鏈來說，詹家鴻認為是「幾家歡喜幾家愁」。台廠中，由於車用高速運算（HPC）持續看好，加上IDM廠將委外釋單更多的28奈米內嵌記憶體的車用MCU，因而持續看好台積電，並給予「優於大盤」的評級。
此外，世芯-KY由於與全球及中國電動車品牌廠合作未來的ASIC設計，也獲「優於大盤」評級；京元電子因車用半導體占比約6%～7%，評為「中立」，但詹家鴻持續偏好其明年利潤的持續性。
至於矽力-KY、世界先進、合晶3家公司，則分別因中國車用電源管理IC、LCD驅動IC與電源管理IC等晶圓代工訂單疲弱、8吋裸晶圓占車用半導體達30%，給予「劣於大盤」、「劣於大盤」、與「中立」評級。
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責任編輯：倪旻勤
