英特爾(Intel Corp.)決定大舉擴充先進晶片製造產能，直接挑戰台積電(2330)及三星電子(Samsung Electronics Co Ltd.)，試著重奪科技製造優勢。新任執行長紀辛格(Pat Gelsinger、見圖)宣布，將斥資最多200億美元、於亞利桑那州打造兩座全新的晶圓代工廠。
和台積電宣戰，英特爾進軍晶圓代工
根據英特爾發布的新聞稿，紀辛格本次直播的重點為：宣布產能擴充計畫、於亞利桑那州斥資近200億美元打造兩座新廠房；7奈米製程技術發展順利、「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段；宣布「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services, IFS)事業單位，計畫成為歐美主力晶圓代工供應商；宣布與IBM的合作計畫。
英特爾23日於正常盤下挫3.28%、收63.48美元；盤後大漲6.57%至67.65美元。
紀辛格23日透過全球視訊直播分享他的「IDM 2.0」願景，直指英特爾除了於亞利桑那州打造兩座全新晶圓代工廠之外，還計畫成為美國、歐洲主要的晶圓代工供應商，為全球客戶提供服務。
路透社報導，紀辛格23日在網路直播中表示，新廠房已經找到一些客戶、但不能公開。不過他說，亞馬遜(Amazon.com Inc.)、思科(Cisco Systems Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、微軟(Microsoft Corp.)都支持英特爾提供晶圓代工服務。格辛格並指出，英特爾除了願意將x86處理器架構授權給客戶外，也願意打造基於ARM或RISC-V架構的晶片。
根據新聞稿，紀辛格重申，英特爾會繼續自製多數產品，公司內的7奈米製程研發得相當相當順利，主因重新建構、簡化的流程，採用了更多極紫外光(EUV)微影設備。英特爾預測，代號為「Meteor Lake」的首款7奈米用戶端(Client)中央處理單元(CPU)，將於今(2021)年下半年開始設計完成(tape in)運算磚(compute tile)。
既競爭又合作，同時委外部分訂單給台積電
紀辛格同時宣布，英特爾打算跟既有的第三方晶圓代工夥伴(包括台積電、三星、GlobalFoundries)擴大合作，這些夥伴目前已為英特爾代工許多通訊、聯網、繪圖與晶片組相關產品。
紀辛格表示，2023年起將委外代工一系列先進製程模組磚(modular tile)，當中包括英特爾為用戶端、資料中心打造的核心運算產品線。英特爾希望將成本、效能、排程及供給藍圖最佳化，這麼做能提供所需的彈性及經濟規模。
另外，英特爾也計畫成為美國、歐洲主要的晶圓代工大廠，滿足全球半導體製造需求。為達成這個願景，英特爾成立全新的獨立事業單位「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services, IFS)，由半導體業界老手Randhir Thakur博士帶領，直接向紀辛格彙報。
紀辛格表示，公司計畫於亞利桑那州打造的兩座全新晶圓代工廠，投資總額將達200億美元，預計將創造超過3千個全職高科技與高薪的工作機會。他說，「亞利桑那州及拜登政府透過獎勵帶動國內投資，我們對於成為合作夥伴，感到非常振奮。」
英特爾也計畫在亞利桑那州以外地區加快資本投資，紀辛格說，他今(2021)年就會宣布美國、歐洲及全球其他地區的下一階段產能擴充計畫。
另一方面，紀辛格還宣布，英特爾將跟IBM合作研發次世代邏輯與封裝技術。
與中國關係轉趨緊張，使得歐美對晶片製造過度集中於台灣感到憂心忡忡。紀辛格1月21日在英特爾財報電話會議上曾經強調，重振英特爾的領導地位，是他多次婉拒邀請後決定重返公司的關鍵。他說，「這是國家資產，英特爾必須為整個科技產業以及美國的科技地位保持穩健狀態。」
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責任編輯：謝佩如
