2026年6月，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在Computex台北站結束行程後，於6月5日抵達首爾展開4天訪問行程。他與SK集團、現代汽車、LG集團、NAVER、斗山集團等韓國財閥高層密集會面，宣布在記憶體技術、AI資料中心、機器人及自動駕駛等領域達成多項合作協議。
這趟行是輝達在確保台灣供應鏈之後，積極鞏固韓國這條不可或缺的記憶體與應用端供應鏈的關鍵一步。
以下Q為《數位時代》總編輯王志仁提問，A為科技專家吳金榮回答，他將深度解析此行背後的商業邏輯與台韓關係新局。
Q1：黃仁勳韓國行拜會了哪些對象，談了哪些合作？
A：黃仁勳這次去韓國，是真的去做生意，而且做得很扎實。韓國的AI資料中心建設需要輝達的GPU，輝達的AI系統需要韓國的記憶體。兩者互相依存，所以此趟韓國行，既是去確保供應，也是去開拓市場。
第一個重點是SK海力士。SK集團是韓國第二大財團，旗下涵蓋SK Telecom（相當於台灣的中華電信）以及SK海力士。
根據《INSIDE》報導，黃仁勳與SK集團會長崔泰源簽署了多年期技術合作協議，共同開發下一代AI資料中心所需的先進記憶體，合作範圍從Vera Rubin AI超級電腦延伸至機器人、AI PC等新興應用。SK Telecom也宣布將採用輝達技術，打造吉瓦（Gigawatt）等級的AI雲端基礎設施，首座資料中心預計2027年啟用。
第二個重點是斗山集團（Doosan Group）。這是台灣人比較陌生的韓國大型財團，業務橫跨能源、機器人與資料中心。斗山將導入輝達的Physical AI（實體AI）技術，推動機器人應用與智慧製造，同時也會建設AI資料中心，是這次合作中涵蓋場景最廣的夥伴之一。第三個重點是NAVER，作為韓國最大的網路與軟體集團，同樣與輝達攜手建設AI資料中心。
除此之外，黃仁勳也於6月8日拜訪現代汽車會長鄭義宣，雙方將深化AI合作，涵蓋自動駕駛、機器人與AI智慧製造。現代汽車是韓國最具競爭力的汽車集團，獲利表現在全球汽車業中名列前茅。黃仁勳此行也有意推廣輝達的自駕車解決方案，現代汽車是重要的潛在落地夥伴。
Q2：Vera Rubin機櫃記憶體傳出降規，黃仁勳如何回應？背後透露什麼訊號？
A：Vera Rubin NVL72機架裡，餵給GPU的是HBM4，每顆GPU搭載288GB，這部分完全沒有動。被調整的，是掛在Vera CPU旁邊的SOCAMM模組，採用的是LPDDR5X架構。原本的設計是可插滿192GB模組，但因為記憶體缺貨嚴重，初始出貨先配較低容量的模組，由於SOCAMM採插槽設計，後續產能到位後，客戶可更換升級。因此，可視為出貨策略的彈性調整。
黃仁勳在首爾記者會上直接否認降規傳聞，並強調「看不到記憶體短缺結束的盡頭」，整個供應鏈從晶圓製造、先進封裝到矽光子，全面吃緊，這種情況可能還要延續好幾年。他同時宣布輝達今年向SK海力士採購的記憶體金額，將大幅超過往年。
市場對這則傳聞的反應說明了一件事：當前AI產業的估值，已經高度依賴記憶體的供應能見度。傳聞源自研究機構SemiAnalysis於2026年6月4日發布的報告，指Vera Rubin SOCAMM模組初始配置容量縮減。該機構創辦人Dylan Patel事後澄清，大多數轉發者漏掉了報告的完整脈絡，強調分析內容「不含任何看空含義」。
摩根士丹利亦發布研究報告指出，此次調整純屬供應側限制，並非需求降溫的訊號。加上同期博通財測低於預期、美國非農就業數據強勁等因素疊加，就讓三星、SK海力士、美光、南亞科、華邦電在短短兩天內出現震盪，可見市場神經有多緊繃。
Q3：黃仁勳未與三星會長李在鎔會面，外界解讀紛紛，您怎麼看？
A：我認為黃仁勳和李在鎔之間，一定還是有聯繫的，只是這次的場合不合適。比較合理的推測是，後續李在鎔可能會找一個更適合的場合，像是在矽谷，或是以HBM4正式出貨為由，單獨安排與黃仁勳見面。
因SK海力士才是這趟韓國行的主角，黃仁勳和崔泰源的合作聲勢這麼大，在這個時間點，如果李在鎔也出現在現場，以韓國非常重視階級與面子的文化來說，對李在鎔而言反而尷尬。儘管三星的HBM4已通過輝達認證，但三星在HBM市場落後SK海力士一大截的處境勢必被放大檢視。
從輝達的角度來看，三星是不可或缺的夥伴。不只是HBM，三星在NAND Flash和DRAM的全球市占率都是第一，而且遙遙領先，供應鏈多元化的考量下，輝達一定需要三星。
編按：據《亞洲商業日報》報導，李在鎔因海外行程未能出席首日聚會。值得注意的是，現代汽車會長鄭義宣也因另有行程未出席首日烤肉聚會，但雙方後來在6月8日於現代汽車良才總部正式會面，鄭義宣親自迎接黃仁勳。
Q4：韓國是否會成為輝達在台灣以外最重要的夥伴與市場？
A：幾乎可以確定。台灣這一塊輝達已經顧得很穩，兆元宴每次都來，供應商也從Blackwell的150家擴展到Vera Rubin的300家。中國的部分，在去紅供應鏈的前提下，要深度使用中國供應商大概是很難了。韓國自然成為下一個重點市場。
記憶體是韓國最核心的貢獻。HBM現在缺貨缺得非常嚴重，SK海力士目前主導全球HBM市場，三星緊追在後，兩家韓國廠商合計掌控絕大多數供應量，輝達根本繞不過去。除了記憶體，韓國在機器人、自駕車、AI資料中心建設上，也都是輝達GPU的潛在大客戶。
你看韓國現在已經有網站專門追蹤黃仁勳的行蹤，名為「黃仁勳的足跡」（Jensen Huang's Footprints），他去哪家炸雞店都有人記錄，這跟台灣的情況一樣。
韓國是一個自尊心很強的民族，不容易對外國人表現欽佩，但黃仁勳卻在韓展現親民作風打破了這道壁壘。他在群眾之間親手把零食遞給人，吃韓國燒酒、炸雞，還拿出一款縮寫剛好也叫「HBM」的韓國零食分享。要知道韓國的大公司老闆，平常是不會跑到一般群眾裡面跟大家分食物的，這對韓國的企業文化來說已經是非常大的突破。
此外，6月8日在首爾大學工學院的演講中，他也打趣說韓國流行文化影響全球，K-Beauty、K-Pop加個「K」就紅遍世界，因此，在演講時更自稱「K. Jensen」，台下超過千名學生齊聲高呼，跟年輕人一下子就打成一片。可以預期，韓國版兆元宴往後會是常態。
Q5：AI浪潮下，台韓供應鏈關係將如何演變？
A：我認為合作會比以前多，惡性競爭會減少。以前台韓在記憶體上是正面競爭，台灣有南亞科和華邦電，但那已經是過去式了，現在這兩家在HBM市場裡根本不是韓國的對手。
台韓在記憶體上的競爭早就分道揚鑣，現在更多的是互補關係：韓國出口HBM，在台積電完成先進封裝，再整合進台灣組裝的AI機櫃，這條合作鏈已經很清楚。
台灣在AI伺服器這條路上有很多韓國沒有的優勢。從PC時代開始累積的散熱、電源、機櫃設計能力，風扇、液冷、BPU（背板電源單元），這些技術在AI伺服器時代全部用上了。韓國在伺服器整合這個環節沒辦法跟上台灣，他們自己也知道，據說韓國現在很想學台灣在這一塊的做法。
韓國另一個結構性弱點是IC設計不強。韓國大部分的IC設計都集中在三星或SK海力士內部，沒有像台灣這樣蓬勃的獨立IC設計生態系。在AI晶片的時代，這個差距只會越來越明顯。整體而言，韓國需要台灣的程度，可能比台灣需要韓國更多。
＊本文出自《數位時代》，原文標題：記憶體缺到「看不到盡頭」！黃仁勳為何飛韓國談生意？專家解析台韓新分工
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責任編輯：陳芊吟
核稿編輯：倪旻勤
