日本媒體今日報導,蘋果與英特爾將率先採用台積電的次世代3奈米製程晶片,預定明年下半年開始量產。這也顯示,台積電仍將在美中科技大戰第一線扮演關鍵角色。

日經亞洲(Nikkei Asia)指出,目前蘋果與英特爾正就3奈米製程技術測試自家晶片設計,台積電預計2022年下半年就會開始推出最新製程晶片。

消息人士透露,蘋果iPad可能成為首款採用3奈米技術的產品。至於預計明年推出的新一代iPhone,可能因生產排程考量採用4奈米晶片。

據台積電的說法,3奈米技術的運算效能將較5奈米提升10%至15%,同時還可減少25%至30%的耗電量。

另一方面,美國最大晶片製造商英特爾正與台積電攜手合作至少兩項3奈米計畫,目標是設計筆電與資料中心伺服器的中央處理器,以從超微(AMD)和輝達(Nvidia)手中奪回市占率。

一名消息人士表示,「目前,英特爾計畫採用的3奈米製程晶片數量,超過蘋果iPad。」

對於英特爾而言,與台積電合作是為了讓公司渡過眼前的難關,直到內部生產技術完全到位。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)先前曾稱公司與台積電是「競合關係」,這也是英特爾首度將核心產品外包製造。

日經分析,採用最新製程的競賽不僅是為了商業競爭,地緣政治也是重要考量。美國、歐盟和日本都以國安風險為由,爭先恐後地把晶片生產移入境內。華府還通過520億美元的半導體投資計畫,以確保美國順利重返晶片生產霸主地位。

華盛頓先前表示,英特爾延遲推出7奈米製程,將帶來安全風險。美國能源部也已將其超級電腦晶片,從英特爾製品改為非美國製造的台積電晶片。

針對日經亞洲的置評要求,英特爾證實它正就2023年產品陣容與台積電合作,但未說明會採用何種製程技術。台積電拒絕就個別客戶計畫發表評論,蘋果則未回應置評要求。

責任編輯:易佳蓉