台積電不只晶片奈米製程技術處於領先定位，其CoWoS先進封裝技術同樣讓全球AI晶片廠幾乎繞不開台積電。輝達、AMD、博通，以及Google、亞馬遜、微軟等自研AI晶片的科技巨頭，都搶著排隊拿台積電的CoWoS封裝產能，而這個供給缺口預估還要延續到2027年以後，CoWoS是目前AI晶片能否順利量產的關鍵。
本文整理CoWoS封裝技術是什麼、三種CoWoS製程CoWoS-S／R／L差在哪、CoWoS應用有哪些，以及CoWoS概念股名單一次看。
CoWoS是什麼？
CoWoS先進封裝（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電的先進封裝技術之一，為兩個技術的結合，可以分成「CoW」和「WoS」：
- CoW全名為「Chip-on-Wafer」，是指將晶片堆疊的技術。
- WoS全名為「Wafer-on-Substrate」，是指將晶片堆疊、封裝在基板上。
CoWoS封裝技術是什麼？
CoWoS先進封裝是一種2.5D（部分整合3D堆疊）的封裝技術，將晶片堆疊後封裝於基板上，可縮減晶片佔用的面積，降低成本並減少驅動晶片的耗能。
換句話說，2.5D封裝是在同一塊地基（基板）上，再加一層矽中介層，如同先埋設好房子的基本水電管線，讓晶片排列更加緊密，技術上仍屬於水平封裝。
3D封裝則是在一塊地基上往上蓋房，疊加不同功能的晶片、記憶體和被動元件，並透過矽穿孔（TSV）連結晶片間的電子訊號，做到真正的垂直封裝。
在相同面積下的IC，要增加效能的方式有2種：
- IC設計技術進步。
- 半導體製程技術進步，塞入更多電晶體。
隨著晶片尺寸已逼近物理極限，為了延續摩爾定律，半導體產業開始將重心轉往後端製程，也就是封裝。
台積電從7奈米推進到5奈米製程花了約2年，從5奈米到3奈米卻花了將近3年。在先進製程發展速度趨緩的情況下，能將不同功能晶片、記憶體、光電、被動元件「異質整合」的先進封裝技術，重要性因此大幅提升。
CoWoS三種製程有何不同？
CoWoS依中介層材質分為CoWoS-S（矽中介層）、CoWoS-R（RDL中介層）、CoWoS-L（局部矽互連）三種，差別在於中介層材質、可堆疊HBM數量與適用晶片尺寸。選擇哪一種，直接影響晶片效能、成本與良率。
| CoWoS類型 | 簡單理解 | 適合情境 |
| CoWoS-S | 使用矽中介層整合邏輯晶片與HBM | AI GPU、HPC等高頻寬需求 |
| CoWoS-R | 使用RDL中介層連接SoC、HBM等元件 | 需要更高封裝設計彈性的產品 |
| CoWoS-L | RDL中介層搭配局部矽互連 | 更大尺寸、更複雜的AI／HPC晶片 |
CoWoS-S（矽中介層）
「S」代表Silicon Interposer（矽中介層），整片中介層皆採用矽材料製作，輝達H100、A100即採用此製程。這個版本訊號傳輸品質好，但當AI晶片尺寸愈做愈大，整片矽材料的製造良率就愈難維持，加上矽本身成本高，隨著封裝面積需求暴增，CoWoS-S逐漸遇到天花板。
CoWoS-S是市場最常討論的高階AI／HPC封裝方案之一，使用矽中介層來整合邏輯晶片與HBM，最多可整合約8顆HBM。CoWoS-S可支援最高3.3倍光罩尺寸的中介層，若封裝尺寸超過3.3倍光罩，則建議使用CoWoS-L或CoWoS-R。
CoWoS-L（局部矽互連）
「L」代表Local Silicon Interconnect（局部矽互連），中介層改以有機基板為主體，只在晶片間需要高密度互連的局部區域，嵌入小塊矽橋（LSI），可堆疊最多12顆HBM，記憶體容量與頻寬大幅提升。這麼做的好處是封裝尺寸可以突破整片矽的限制，做到更大面積、良率也更容易控制。
輝達Blackwell系列GPU（B100、B200、B300、GB200）採用的就是CoWoS-L。台積電2025年後的產能擴張重心，也以CoWoS-L為主。
CoWoS-R（RDL中介層）
「R」代表RDL Interposer（重佈線層中介層），完全不使用矽中介層，改以純有機的重佈線層結構取代。成本是三者中最低的，封裝設計彈性高，適合對成本敏感、需大面積封裝的網通與ASIC晶片。
CoWoS和SoIC、InFO、EMIB差在哪？
台積電除了CoWoS，還有SoIC、InFO等先進封裝技術；其他半導體大廠也有不同封裝路線，例如英特爾的EMIB、Foveros，以及三星的I-Cube、X-Cube。
| 技術 | 廠商 | 簡單理解 | 常見應用 |
| CoWoS | 台積電 | 2.5D先進封裝，常用來整合AI晶片與HBM。 | AI GPU、HPC、資料中心 |
| SoIC | 台積電 | 3D晶片堆疊，強調晶片上下垂直整合。 | 高階Chiplet、HPC |
| InFO | 台積電 | 扇出型封裝，兼顧厚度、效能與封裝彈性。 | 行動裝置、網通、HPC等 |
| EMIB | 英特爾 | 嵌入式多晶片互連橋 | AI、HPC、客製化晶片 |
| Foveros | 英特爾 | 3D封裝堆疊技術 | 高階處理器、Chiplet |
| I-Cube／X-Cube | 三星 | 三星先進封裝技術 | AI、HPC、行動晶片 |
CoWoS不是全世界唯一的先進封裝技術，而是台積電在AI GPU與HPC市場中最具代表性的封裝方案之一。
CoWoS應用有哪些？
CoWoS封裝技術可應用在未來的各大科技趨勢中，扮演技術發展的重要角色。目前最關鍵的應用，集中在AI與高效能運算領域。
| 應用領域 | CoWoS扮演的角色 |
| AI GPU | 整合GPU與HBM，提高AI訓練與推論效率。 |
| AI ASIC | 支援雲端服務商自研AI晶片。 |
| HPC高效能運算 | 提供高頻寬、低延遲的晶片整合能力。 |
| 資料中心 | 支援AI伺服器與雲端運算需求。 |
| 高速網通晶片 | 支援高階交換器、資料傳輸與網通需求。 |
| 高階車載運算 | 未來ADAS、自駕或車載高效能運算，也可能帶動相關封裝需求。 |
不過要注意，CoWoS不是一般消費性電子產品都會用到的封裝技術。因為CoWoS成本高、製程複雜，目前主要還是用在AI GPU、HPC、資料中心、雲端AI ASIC等高階晶片。
需求結構這幾年已有明顯改變，從早期的輝達GPU幾乎一家獨占，演變成整個AI生態系全面入場。除了輝達Blackwell系列GPU持續放量，Google、亞馬遜AWS、微軟等雲端巨頭自研ASIC晶片的需求也快速增加，成為CoWoS增量需求的第二大動能。台積電2026年底新增的產能，幾乎還沒開出就已被提前鎖定，輝達一家就佔去超過5成，剩下的空間由Google TPU、聯發科ASIC、AMD等廠商共同分配。
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CoWoS以外還有哪些先進封裝技術？
台積電的先進封裝技術除CoWoS外，還有蘋果訂單需要的InFO，以及SoIC（3D堆疊）。其他廠商方面，英特爾推出EMIB、Co-EMIB、Foveros，三星也有I-Cube和X-Cube等先進封裝技術。隨著台積電CoWoS產能持續供不應求，英特爾EMIB與日月光的FOEB也開始在部分AI應用中找到空間，先進封裝市場正從台積電高度壟斷走向多元發展。
CoWoS概念股有哪些？
隨著AI伺服器、AI GPU、HBM與高效能運算需求升溫，CoWoS概念股也成為台股熱門題材。CoWoS封裝概念股涵蓋封裝技術本身，以及封裝過程所需的半導體材料、相關設備、封裝後測試等整條產業鏈。
越靠近核心封裝、AI晶片測試、高階載板與關鍵設備的公司，和CoWoS的連動通常越直接；越偏周邊材料或市場延伸題材的公司，就要再看實際訂單、營收占比與客戶結構。
CoWoS供應鏈一次看
| 類別 | 公司／股票代碼 | 主要關聯 |
| 核心封裝平台 | 台積電（2330） | CoWoS技術平台核心廠 |
| 封測／OSAT協力 | 日月光投控（3711） | 先進封裝與測試協力供應鏈 |
| AI晶片測試 | 京元電（2449） | AI／HPC晶片測試需求 |
| 測試介面 | 精測（6510） | 測試板卡、測試介面相關 |
| 探針卡 | 旺矽（6223） | 高階探針卡與測試介面 |
| 探針卡 | 穎崴（6515） | 高階測試介面與探針卡 |
| 載板 | 欣興（3037） | 高階IC載板、ABF載板相關 |
| 載板 | 南電（8046） | IC載板、ABF載板相關 |
| 載板 | 景碩（3189） | IC載板相關 |
| 設備 | 弘塑（3131） 辛耘（3583） 萬潤（6187） 均華（6640） 均豪（5443） 志聖（2467） |
半導體濕製程、自動化、檢測、貼合等設備供應鏈 |
| 材料／耗材／載具 | 中砂（1560） 家登（3680） |
半導體材料、耗材、晶圓載具相關 |
| PCB／基板周邊 | 楠梓電（2316） | 市場延伸題材，需看實際訂單與營收占比 |
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CoWoS概念股可以買嗎？
CoWoS封裝技術對生成式AI、AI資料中心、高效能運算、5G、車用電子等應用都至關重要，長期需求面的能見度相當清晰。供給面則持續吃緊，台積電CoWoS月產能2026年底目標11.5至13萬片；以全年計，2026年需求估達100萬片，台積電最多供應約60至70萬片，缺口延續至2027年底。
不過，進場前仍有幾個風險需要評估，CoPoS、CoWoP等下一代封裝技術正快速發展，可能改變供應鏈的受惠格局；台積電開始委外給OSAT廠，讓更多廠商受惠的同時，也代表技術壟斷優勢在逐步鬆動；加上相關個股歷經多波漲幅，是否要進場，還是請先評估自身財務狀況，做好停損停利的目標與風險控管準備。
觀察重點
- CoWoS供應鏈距離多近：越靠近核心封裝、測試、載板、設備，連動通常越直接
- AI／HPC營收占比：不能只看題材，要看相關營收是否真的成長
- 客戶結構：是否進入台積電、AI晶片、雲端ASIC或HBM相關供應鏈
- 股價是否已反映利多：題材熱不代表股價仍便宜
- 毛利率與資本支出：先進封裝設備和產能投資高，需觀察公司獲利能力
CoWoS封裝技術的未來發展與挑戰
產能持續爆量
台積電CoWoS先進封裝產能的擴張速度，比多數人想像的更激進。目前先進封裝新廠同步在竹南（AP6B）、嘉義（AP7）、台中（AP5B）、台南（AP8）四個據點推進。竹南廠（AP6B）已於2024年底取得FAB使照；台中廠（AP5B）的CUP、FAB、OFFICE也均已完工取得使照；嘉義廠（AP7）則是台積電規劃中規模最大的先進封裝基地，一期P1已裝機試營運，P2預計2026年底裝機、2027年量產，後續P3至P7也持續規劃中。
此外，台積電也宣布在美國亞利桑那州規劃先進封裝廠，並與一家大型OSAT夥伴合作在當地設廠，時程甚至比台積電自建封裝廠更早，以服務美國在地客戶需求。
下一代技術CoPoS
市場還在討論CoWoS-L的產能何時能緩解，下一代封裝技術CoPoS已浮上檯面。台積電預計2026年設立首條CoPoS實驗線，2027年進入關鍵送樣階段，量產預定於2028年底至2029年上半年啟動，生產基地落腳於嘉義AP7廠，首家客戶已確定為輝達。
CoPoS的關鍵改變在於將中介層材料從矽換成玻璃或藍寶石，具備低熱膨脹係數、高機械強度，能改善大尺寸晶片封裝時常見的翹曲問題，並透過玻璃基板的TGV（Through Glass Vias）製程形成垂直導電層，是台積電在CoWoS之後的下一條技術路線。對供應鏈而言，CoPoS代表玻璃基板、TGV製程相關設備廠的下一波機會。
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輝達研發的CoWoP
另一個值得關注的動向，是輝達正在研發的CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝技術。CoWoP打算省略傳統封裝基板，讓晶片與中介層的組合直接安裝在主板上，目標是縮短互連路徑、改善散熱、降低成本。目前CoWoP已進入早期測試，輝達規劃在Rubin GPU的GR150平台上，嘗試CoWoS與CoWoP並行的封裝策略。
不過，摩根士丹利等外資分析師認為，PCB線寬／線距要縮小到滿足高階AI晶片要求，技術難度相當高，供應鏈重建也曠日廢時，短期內CoWoP全面取代CoWoS的可能性不高，CoWoS在可預見的未來仍是高階AI晶片的主流選擇。
CoWoS封裝技術面臨的挑戰
- 良率問題：晶片堆疊後需透過矽穿孔（TSV）穩定傳遞電子訊號，隨著晶片數量與尺寸持續增加，良率維持是持續的挑戰。
- 產能缺口持續：儘管台積電積極擴廠，2026年需求預估達到100萬片，台積電最多供應約60至70萬片，供給缺口預計延續至2027年底。
- 晶片散熱問題：晶片堆疊後功耗密度增加，需要更先進的散熱技術。台積電也正研究以導熱係數較佳的單晶碳化矽取代傳統矽材料，解決CoWoS的中介層散熱問題。
- 成本高昂：投入CoWoS封裝廠的成本相當高昂，每片晶圓價格接近一萬美元，降低封裝成本是台積電持續努力的方向。
- 次世代技術轉換：從CoWoS-S到CoWoS-L的製程切換，以及CoPoS、CoWoP的技術路線競爭，都考驗供應鏈廠商的應變速度。
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CoWoS常見問題
Q：CoWoS是台積電獨有的技術嗎？
CoWoS是台積電的先進封裝平台，名稱本身屬於台積電技術體系。不過，先進封裝市場不是只有CoWoS，英特爾有EMIB、Foveros，三星也有I-Cube、X-Cube等技術。CoWoS的特別之處在於，它目前是AI GPU與HPC晶片中最受市場關注的先進封裝方案之一。
Q：CoWoS、CoPoS和CoWoP差在哪？
CoWoS、CoPoS和CoWoP都和先進封裝有關，CoWoS是目前最成熟、也最常用在AI GPU、HPC高效能運算的先進封裝技術，主要是把運算晶片、Chiplet和HBM整合在同一封裝中。CoPoS可以看成CoWoS的下一步，從晶圓級封裝往面板級封裝發展，希望一次放進更多晶片，提高封裝效率。CoWoP是更新、也更具實驗性的封裝概念，方向是簡化封裝結構，讓晶片更直接連到高階PCB或平台上。
目前CoWoS仍是現階段的主流，CoPoS是下一代面板化封裝方向，CoWoP則是更前期、還在驗證中的新路線。
Q：CoWoS和SoIC差在哪？
CoWoS主要是2.5D先進封裝，重點是把AI晶片、Chiplet與HBM放在中介層上整合；SoIC則更強調3D垂直堆疊，也就是把晶片上下堆起來。未來高階AI晶片可能同時使用SoIC與CoWoS，讓晶片堆疊與系統級封裝一起升級。
Q：CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L哪個比較先進？
不能單純說哪個比較先進，而是看晶片設計需求。CoWoS-S使用矽中介層，是AI／HPC常見方案；CoWoS-R使用RDL中介層，提供不同封裝設計彈性；CoWoS-L則適合更大尺寸、更複雜的AI與HPC晶片封裝需求。
Q：為什麼AI晶片需要CoWoS？
AI晶片需要大量讀取資料，尤其是GPU與HBM之間的資料傳輸。如果頻寬不足，運算效率就會受限。CoWoS可以把AI晶片與HBM更緊密整合在同一封裝中，提升頻寬、降低延遲，也讓高階AI晶片能繼續擴大規模。
Q：CoWoS概念股有哪些？
市場常見CoWoS概念股包含台積電、日月光投控、京元電、精測、旺矽、穎崴、欣興、南電、景碩、弘塑、辛耘、萬潤、均華、均豪、志聖、中砂、家登等。不過每家公司和CoWoS的連動程度不同，投資前仍要看實際訂單、營收占比與股價是否已反映題材。
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核稿編輯：陳虹伶
