2026年AI伺服器電源需求爆發,功率元件國際大廠英飛凌(Infineon)帶頭調漲5%至15%,台廠德微、強茂跟進喊漲20%,讓這個長年藏身在電子系統內的配角,突然成為投資熱點。一個過去沒人在意的零件,為什麼會跟AI、電動車同時登上新聞版面?本文一次整理功率元件是什麼、這波在漲什麼,以及概念股與台廠供應鏈有哪些。

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功率元件是什麼?

功率元件(Power Device),又稱功率半導體(Power Semiconductor),是負責轉換、分配與保護電力的半導體元件,可以把它想像成電子系統的「心臟」。

它屬於主動元件,與被動元件(電阻、電容、電感)的功能大有不同。被動元件是電路中的穩定者,功率元件則是調度者,負責升降電壓、互換交流直流電,並在過電壓時保護電路。

小到手機快充,大到電動車馬達、AI伺服器電源,都需要由功率元件調整電能至各零件可用的形式。

功率元件vs被動元件
比較項目 功率元件 被動元件
元件類型 主動元件 被動元件
電路角色 電力調度者 電力穩定者
主要功能 電力轉換、分配、保護 穩定電壓、過濾雜訊、儲能
是否需供電驅動 需外加電源 不需外加電源
代表零件 MOSFET、IGBT、二極體 電阻、電容、電感
漲價題材 AI電源、車用高壓化 AI伺服器、MLCC缺貨

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為何AI讓功率元件從配角變主角?

由於AI伺服器太耗電,逼得整個電源架構非升級不可。過去資料中心以傳統的低壓供電就夠了,但一台AI機架的功耗已拉高到前所未有的水準,傳統架構在大電流下損耗太大、發熱太嚴重,為了又快又省的將電力送進晶片,業界正把伺服器電源架構推向800V高壓直流(HVDC,正負400VDC/800V)。英飛凌已與輝達合作800V高壓直流供電架構,並加入輝達MGX AI Factory生態系,顯示功率元件已被視為AI機櫃供電的關鍵環節。

在拉高電壓的狀況下,每台AI機櫃就會需要用到更多、規格更高的功率元件;高壓MOSFET(可承受高電壓的電子開關)晶粒(裸晶)面積放大,還會吃掉更多8吋晶圓的產能。AI算力每往上跳一級,功率元件的用量與單價,也會跟著墊高。這正是功率元件從配角變身主角的需求邏輯。

其實功率元件的需求不只來自AI,還有4大應用同時拉貨,才是這波結構性轉強的底氣:

  1. AI伺服器:電源架構走向800V高壓直流,單台用量倍增。
  2. 電動車:牽引逆變器、車載充電器、電池管理都需要功率元件,純電動車的功率半導體價值約是燃油車的4倍至5倍。
  3. 太陽能、風電:逆變器負責轉換直流電為交流電,極度依賴高壓元件。
  4. 工業級充電樁:馬達驅動、快充樁是高壓碳化矽(SiC)的主場。

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功率元件有哪些種類?SiC、GaN差在哪?

功率元件依材料可分成「矽基」(Si)與「寬能隙」(WBG)兩大類。矽基包含二極體、MOSFET、IGBT與TVS等保護元件;寬能隙(第三代半導體)則有碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)。

其中,碳化矽、氮化鎵是目前最受矚目、成長最快的明星材料。傳統矽基元件技術成熟、增速有限,而碳化矽、氮化鎵正是讓電動車與AI伺服器走向高壓、高效的關鍵,也是這波功率元件投資題材的核心。

常見的矽基包括:

  1. 二極體與整流元件:負責整流,讓電流只能單向流動。
  2. MOSFET:低壓、高速開關的主力,廣泛用於電腦、電源供應器。
  3. IGBT:耐高壓、耐大電流,是電動車、工業馬達、軌道交通控制電力的主角。
  4. TVS/ESD保護元件:可吸收突波、防靜電,是AI電力保護的隱形要角。

新世代的第三代半導體寬能隙主要分成兩種:

  1. 碳化矽:耐高壓、耐高溫、損耗低,適合電動車逆變器、充電樁、太陽能與工控等高功率場景。特斯拉率先在Model 3的逆變器導入SiC,帶動車廠跟進。 
  2. 氮化鎵:開關速度更快、體積更小,適合手機快充、中功率電源,常見規格落在650V至700V。

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功率元件漲價循環會走多久?

功率元件相關個股起漲,是庫存落底、AI需求拉升、地緣斷供3股力量疊加的結果。時間軸可以這樣看:

  1. 2024年:全球功率半導體歷經2年去庫存,市場規模一度縮小至約323億美元。 
  2. 2025年底起:荷蘭政府以國家安全為由,接管功率半導體大廠安世半導體(Nexperia)、凍結控制權,中國隨後限制安世東莞廠出口。因全球前段產能驟降,歐美車廠急尋替代供應商,轉單開始外溢到台廠。
  3. 2026年:英飛凌4月帶頭調漲5%至15%,德州儀器4月部分產品漲幅達85%、傳7月再啟第二輪漲價(15%至85%),陸廠宏微、捷捷微電、新潔能也喊漲10%至20%,進入新一輪定價循環。
  4. 2027年底:研調機構Yole預估,屆時SiC加GaN元件可望占下整體功率半導體市場約3成,逐步侵蝕矽基MOSFET與IGBT的版圖。

這波循環能走多久?此次的成長力道來自於結構性的需求轉強,並非單純的回補庫存,因此循環有機會延續到明後年。

但要提醒的是,現在的股價反映的是漲價想像與轉單卡位,實際營收與獲利要到財報公告後才能陸續驗證;且一旦新產能大量開出,漲價動能也可能回落。

功率元件龍頭是誰?全球市場格局

全球功率半導體龍頭是德國的英飛凌(Infineon)。英飛凌2026年上修全年展望,預估AI資料中心相關營收2026年約15億歐元、2027年挑戰25億歐元,是這波漲價最具代表性的訊號。

依研調機構Research Nester 2026年2月報告,2025年全球功率半導體市場規模約538億美元,並以每年約5%的速度穩定成長;其他機構估算的略有差異,多落在530億至590億美元之間。

市占版圖方面,依Omdia 2026年3月公布的2025年數據,前5大廠如下表:

排名 公司 2025年市占率
1 英飛凌(Infineon,德國) 24.4%
2 安森美(onsemi,美國) 7.9%
3 意法半導體(ST,歐洲) 5.4%
4 三菱電機(日本) 約3%
5 東芝(日本) 約3%

目前有兩股新勢力正在改寫格局,一是中國的士蘭微、比亞迪半導體、安世半導體,合計市占已達約11.5%,以集團戰的方式快速進逼;二是日本的羅姆、東芝、三菱電機,於2026年3月簽署備忘錄,計畫整合三方功率半導體業務、成立合資公司,合計市占約11.3%,目標躍居全球第二大、僅次於英飛凌。

功率元件台股概念股、供應鏈有哪些?

台股功率元件供應鏈,可依材料、製造、應用分成幾個環節,代表個股與代號如下表:

供應鏈環節 代表個股(代號) 角色定位
化合物基板、磊晶 環球晶(6488)、中美晶(5483)、嘉晶(3016) SiC基板與化合物磊晶
SiC/GaN代工漢磊(3707)SiC/GaN磊晶+功率代工一站式
分離式元件IDM 強茂(2481)、德微(3675)、台半(5425) 二極體、MOSFET、保護元件
MOSFET廠 富鼎(8261)、大中(6435)、廣閎科(6693)、尼克森(3317) 中高壓、HVDC MOSFET
車用整流、電源IC 朋程(8255)、茂達(6138)、統懋(2434) 車用整流、電源管理
導線架(受惠外溢)長科*(6548)、界霖(5285)AI機櫃功率元件導線架

台股重點個股對照表:

個股(代號) 產品定位 受惠亮點 觀察重點
強茂(2481) 整流、MOSFET垂直整合IDM 切入輝達GB200、打進美系CSP的ASIC機櫃 B/B值、55計畫進度、AI營收占比
德微(3675) TVS保護元件IDM AI電力保護、非紅供應鏈 漲價反映、月營收動能
台半(5425) 車用分離式元件 電動車高壓化、HVDC新品 車市回溫、毛利率
富鼎(8261) 中高壓MOSFET 切入伺服器電源、鴻海國巨 高壓轉型放量進度
茂達(6138) 伺服器電源管理IC 國巨收購、主動元件延伸 集團整合綜效、估值
環球晶(6488) SiC基板 8吋SiC、AI高壓需求 SiC放量、良率
嘉晶(3016) SiC、GaN磊晶 氮化鎵與碳化矽切入一線大廠 化合物半導體放量
  • 分離式元件IDM(強茂、德微):是這波漲價與安世轉單最直接的受惠者。
  • MOSFET廠(富鼎、台半):對應AI伺服器與車用高壓化。
  • 上游SiC材料(環球晶、嘉晶、漢磊):屬長線題材,量產時程較遠。研調機構Yole預估,SiC加GaN功率元件市場2031年上看140億美元。
  • 強茂是全球第五大整流元件廠,AI相關營收占比已突破1成,並提出「55計畫」要在2030年拉高MOSFET年營收到5億美元。
  • 德微以AI電力保護元件(TVS)為主,4月合併營收創單月新高。

功率元件美股有哪些?

個股(代號) 定位
英飛凌(IFNNY) 全球功率半導體龍頭
德州儀器(TXN) 類比與電源IC大廠
安森美(ON) 車用、SiC功率元件
Wolfspeed(WOLF) SiC材料指標廠

*本文所列個股僅為產業供應鏈資訊整理,非推薦標的,亦不構成任何投資建議;個股題材兌現度與股價表現存在高度不確定性,投資人應自行評估風險,買賣自負盈虧。

功率元件股票怎麼挑?盯3指標、避3風險

挑功率元件股,可先看受惠純度,接著再看看基本面是否跟上題材。

3個正向指標

  1. 報價調幅與訂單出貨比(BB ratio):是否實際跟漲、訂單能見度拉到何時,是漲價行情能否兌現的關鍵。
  2. AI營收占比:AI伺服器是這波主升力道,AI相關營收占比越高、純度越高。
  3. 毛利率是否逐季改善:漲價是否真的反映到毛利上,而不只是市場想像。

3個風險

  1. 時間差:股價通常會跑在營收之前,若財報不如預期,容易回吐。
  2. 地緣政治反轉:這波部分轉單來自安世半導體事件,一旦地緣局勢出現變化,轉單動能可能生變。
  3. 中國產能與殺價:陸廠快速擴充低壓MOSFET、SiC產能,長線恐壓縮台廠利潤。

功率元件常見問題

Q1:SiC、GaN會取代傳統矽基IGBT或MOSFET嗎?

SiC、GaN在高壓、高頻場景的優勢明確,但成本高於矽基;研究預估,2027年底兩者合計約占功率半導體市場3成,會分食IGBT及MOSFET的市場,但不會全面取代。矽基在成本敏感場景仍是主力。

Q2:功率元件的全球龍頭是哪一家?

是德國英飛凌(Infineon),2025年以約24.4%市占居全球第一,安森美、意法半導體分居二、三名。

Q3:功率元件和被動元件有什麼不同?

功率元件是主動元件,負責電力的轉換與調度;被動元件(電阻、電容、電感)負責穩定電壓、過濾雜訊。兩者常被搞混,但在電路裡的角色不同,這波也都因AI需求進入漲價循環。

小辭典

縮寫/名詞 全稱與說明
功率半導體 Power Semiconductor,負責電力轉換、分配與保護的半導體。
MOSFET 金屬氧化物半導體場效電晶體,低壓、高速開關元件。
IGBT 絕緣閘雙極電晶體,耐高壓大電流,用於車用與工業。
SiC 碳化矽,耐高壓高溫的寬能隙材料。
GaN 氮化鎵,高頻、可小型化的寬能隙材料。
WBG 寬能隙半導體,即第三代半導體。
HVDC 高壓直流,AI伺服器電源新架構。
TVS 暫態電壓抑制器,吸收突波的保護元件。
IDM 整合元件製造商,設計到製造封測一條龍。
BB Ratio 訂單出貨比,衡量產業景氣的指標。

核稿編輯:陳虹伶

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