股價三年翻12倍！漲不停的載板族群還能買嗎？

如果時間回到2018年9月，載板剛開始喊出供不應求的時刻，你願意鼓起勇氣，忽略他們仍處於低谷的營運表現，進場購買台灣載板三雄欣興、南電、景碩的股票嗎？

截至9月10日收盤價，這三家公司的股價比2018年同期，分別成長了722%、1283%、344%。

載板，雖然是晶片中不可或缺的零組件，但在整顆晶片裡僅占3％到5％的成本比率，在半導體產業中一直是不被重視的周邊零件，加上載板製造商多半都是電路板業者，多少都會被貼上「只能賺管理財的傳產」標籤。

那麼，過去這3年來資本市場日益關注的目光，今年外資圈幾乎每個月都出載板相關報告的狂熱，究竟是從何而來？最主要的原因是，載板市場自2018年起，從「供過於求」反轉變成「供不應求」。

挖礦、電玩推升熱潮
輝達、博通等掀搶產能大戰

目前主流的IC載板技術，若以材料來分類，主要可分為ABF、BT兩種載板。ABF較常使用於大面積的晶片產品，包括電腦、伺服器所需的CPU、GPU、FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）等具備較高運算能力的晶片；BT則多用於輕薄短小的晶片產品，包括手機、智慧手錶所需要的各類處理晶片、通訊晶片等。

而供不應求的故事，就是從ABF載板開始。

3年前挖礦需求興起，導致全球繪圖卡大缺貨，繪圖卡業者希望加碼生產，才意外的發現，卡住GPU晶片的，居然是ABF載板。

綜觀這3年間所有處理器或繪圖卡缺貨的消息，包括電玩PS5的推出時間延遲、電腦玩家們排隊也買不到輝達（Nvidia）繪圖卡新品等，普遍都是ABF載板供應不足，或是生產難度過高使得良率不佳所導致。

隨著高速運算晶片、網通晶片等需求在這1、2年快速攀升，越來越多客戶發現，ABF載板供不應求將成既定事實。處理器大廠英特爾迅速決定與欣興合作建置專屬廠區；其競爭對手包括超微（AMD）、輝達，也開始爭取產能；隨後，Xilinx、華為、博通（Broadcom）為了拓展5G通訊晶片市場，加入這場ABF載板的爭奪戰。

「一開始真的沒有人敢擴充ABF載板，」一位載板供應鏈業界人士表示，在供需情況剛開始反轉的時候，台系載板廠還是非常保守，但客戶極力催促後，台系載板廠從2019年下旬開始動作，陸續拉高資本支出，展開載板大擴產時代。

ABF載板產能到底有多搶手？曾為欣興電子總經理，現為欣興資深顧問的李長明曾提到，從2020年下半年開始，華為受到美國制裁，確定無法再下單之後，空出來的產能，幾乎所有客戶都開高價爭取，瞬間就被搶購一空，業界幾乎沒有因華為退出市場受到任何損傷。

供不應求帶來產品價格飛漲，這3年ABF載板價格幾乎每季調漲，目前，其平均毛利率已可達到4成左右，台灣載板廠商獲利也跟著一飛沖天。

南電發言人呂連瑞曾打趣的說，過去供過於求的時候，載板的價格可能比一份蛋餅還便宜，現在的價格才算是回到比較合理的位置。

5G、AI助攻技術財
英特爾、超微布局到4年後

不過，這波漲價並不只是反應供給吃緊，也反應載板的技術升級。在5G和AI的大趨勢下，通訊及高速運算晶片的需求提高，推動晶圓與封裝技術的快速發展，配合技術規格的演進，載板不管是在線路細密度還是層數、面積等，都必須有所突破，這為載板業者開啟了賺取技術財的機會，同樣也帶來許多新的考驗。

「5G、AI裡頭的高階產品，對於技術規格的要求，跟過去一般的ABF載板要求大不相同，必須配合異質整合、大尺寸、高層數等特性，相關製程的純熟化需要花很多時間，投資額度也非常高，公司更必須從印刷電路板的經營思維，轉型成半導體產業的經營思維。」欣興董事長曾子章提到，「有些客戶已經把未來產品的開發時程，拉長到2025年後了。」

不同於過去幾年，現在ABF載板客戶比起開高價搶產能，多半都選擇超前部署，提前與載板廠包下未來的產能分配，從現在起至2023年底，全球ABF載板業者現有產能及尚未開出的產能，都已經被搶購一空，部分大客戶如英特爾、超微更是布局到2025年後的未來產品了。

由於載板的暢旺需求是長期趨勢，台系載板廠尚未達到營運高峰，各家業者投資的新產能，才正要大舉開出。新產能不僅能帶動營收上漲，客戶的高階新產品，更能拉高公司獲利表現，這也是為何載板大廠股價被法人長期看好的原因。