中國不斷施壓各國不能跟台灣政府往來，然而全球車用晶片短缺的危機，卻讓世界各國領導人意識到，自己有多依賴這個小島。
《彭博》報導，車用晶片無法如期出貨，導致福斯集團（Volkswagen AG）被迫暫停其位於德國的全球最大汽車工廠的生產計畫；本田汽車（Honda Motor Co.）也得降低五家北美工廠的產量。美、日、德等國都傳出已向台灣求援，而這項重要任務主要落在台灣「護國神山」台積電身上。
汽車業者的求援，表明台積電的晶片製造技術，令台灣在當今世界獲得政治和經濟影響力。
台灣成全球半導體產業鍊最致命故障點
報導指出，其實台灣並非半導體供應鏈中的唯一參與者。在晶片設計、電子軟體工具方面，美國仍佔據主導地位；荷蘭的ASML（艾司摩爾）壟斷最好的半導體設備；日本則是化學原料、晶圓的主要供應商。
但在晶圓代工，特別是先進製程上，台積電鞏固領先地位，台灣形成一個以台積電為中心，全面的半導體生態系統，像日月光已是全球頂尖的封測廠，聯發科則已成為全球最大智慧型手機晶片製造商。
調查機構TrendForce集邦估計，2021年全球晶圓代工佔有率，64%會在台灣，其中台積電佔多數。也就是說，台積電一人佔據了全球過半的晶圓代工規模。柏林智庫「新責任基金會」（Stiftung Neue Verantwortung）科技政策專家克萊因（Jan-Peter Kleinhans）對彭博表示，台灣已成為了「半導體產業鏈上最致命的潛在單點故障點」。
中國歐盟商會主席伍德克（Joerg Wuttke）則指出，不只產能問題，地緣政治牽扯到的出口管制、政府介入等理由，也可能出現突然的供應鏈中斷，各國最好做好準備。
根據美國半導體產業協會（SIA）預估，全球80%的晶片產能集中在亞洲。《經濟學人》指出，若20世紀全球經濟的最大瓶頸在於從荷姆茲海峽運出原油，到了21世紀，很可能是台灣和南韓的科學園區所生產的晶片。說明了高度依賴台灣和台積電，是危險的做法。
催化全球晶片供應鏈自主進度
日本經濟部官員西川和美（Kazumi Nishikawa）告訴《彭博》：「台積電已越來越佔據主導地位，所有晶片業人士都必須找到方法應對。」
因此各國政府也加速晶片自主政策。美國國會去年提出過一個晶片美國製造法案（CHIPS for America Act）議案，沒有成功；共和黨籍眾議員麥考爾（Michael McCaul）表示，今年他將再提出這個議案，希望能促成250億美元的聯邦資助或補貼，以鼓勵在美國設立更多晶片廠。
日本去年則大手筆投入1100億日圓在半導體研發上，今年準備再追加900億日圓，彭博說，其中有一部分可能會用於台積電將與日本合作的研發機構上。
根據《金融時報》，去年12月，歐盟17個成員國簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，指出歐洲復甦與彈性基金的五分之一，即1450億歐元，將在未來兩到三年內用於「數位轉型」，主張進行半導體研究投資。中國大陸去年10月發表的五年計畫（至2025年），將資助包括半導體產業在內的科技業1.4兆美元。
台灣的隱憂：中國威脅
台灣半導體產業的壯大，《彭博》提出隱憂：常年受到中國威脅。中國正大力扶持國內半導體產業，但美中科技對抗持續阻撓它的狀況下，中國可能會竊取知識產權來解決技術問題，台灣便是他的首要目標。
更令人擔憂的是，若中國對台採取武力威脅，真的入侵台灣，台積電在台灣的晶圓廠恐連帶受損。
不過，柏林智庫新責任基金會（Stiftung Neue Verantwortung）科技及地緣政治項目主管克萊漢斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，台灣在整個半導體價值鏈上，可能是最關鍵的核心。法國智庫「蒙田研究所」（Institut Montaigne）亞洲計畫主任杜懋之（Mathieu Duchâtel）也說，「台灣在全球晶片供應鏈的地位，可能會是中國避免武力犯台的理由。」
（參考來源：Bloomberg、The Economist、FT）
核稿編輯：林易萱
